| 专利名称 |
一种高韧性、250℃长期使用改性氰酸酯结构胶膜及其制备方法 |
| 申请时间 |
2014-02-25 |
公开日期 |
2014-05-21 |
授权公告日 |
2014-05-21 |
| 申请人 |
黑龙江省科学院石油化学研究院 |
| 发明人 |
王冠;付刚;高堂铃;匡弘;付春明 |
| 申请号 |
CN201410064200.3 |
公开号 |
CN103805078A |
授权公告号 |
CN103805078B |
| 专利类型 |
发明公开;发明授权 |
| 申请摘要 |
一种高韧性、250℃长期使用改性氰酸酯结构胶膜及其制备方法，本发明涉及增韧改性氰酸酯胶膜及其制备方法。本发明要解决现有的一般改性氰酸酯胶膜耐高温性不足，且在提升氰酸酯树脂体系韧性同时，且耐高温性能降低；在保持耐高温性同时，韧性不足的技术问题。胶膜由氰酸酯树脂、环氧树脂、化学修饰的增韧树脂和促进剂制备而成；方法：一、称取化学修饰的增韧树脂原料；二、制备化学修饰的增韧树脂；三、称取胶膜原料；四、制备主体树脂；五、制备胶料；六、制备胶膜。本发明制备的胶膜提高了胶膜固化物的韧性，介电性能高，提高了胶膜固化物的高温强度稳定性。本发明应用于高性能航空航天器、超级电子电路结构设计领域。 |
| 主权项 |
一种高韧性、250℃长期使用改性氰酸酯结构胶膜，其特征在于胶膜是按重量份数由60份~100份的氰酸酯树脂、5份~20份的环氧树脂、1份~40份化学修饰的增韧树脂和1份~5份促进剂制备而成；其中，化学修饰的增韧树脂由增韧树脂、二甲基亚砜、甲烷磺酸和硼氢化钠制备而成。 |
| 申请人地址 |
黑龙江省哈尔滨市香坊区中山路164号 |
| 法律状态 |
有权-审定授权 |
| 全文链接 |
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