| 专利名称 |
一种低介电损耗的氰酸酯树脂及其制备方法 |
| 申请时间 |
2014-09-01 |
公开日期 |
2014-12-10 |
授权公告日 |
2014-12-10 |
| 申请人 |
黑龙江省科学院石油化学研究院 |
| 发明人 |
吴健伟;赵玉宇;赵汉清;孙鹏鹏;何影翠;匡弘;付春明 |
| 申请号 |
CN201410437679.0 |
公开号 |
CN104194333A |
授权公告号 |
CN104194333B |
| 专利类型 |
发明公开;发明授权 |
| 申请摘要 |
一种低介电损耗的氰酸酯树脂及其制备方法，它涉及一种氰酸酯树脂及其制备方法。本发明是为了解决目前的氰酸酯树脂在保持良好力学性能条件下降低介电损耗的技术问题。本发明的氰酸酯树脂是由双酚型氰酸酯树脂、增韧树脂、液体改性树脂、硅烷偶联剂、单官能氰酸酯、酚类化合物和催化剂组成。本发明的氰酸酯树脂的制备方法：一、按重量份数称取原料；二、预反应；三、制备氰酸酯树脂。本发明优点：本发明的氰酸酯树脂的介电损耗在0.006以下，并且具有良好的力学性能和工艺性，浇注体拉伸强度可达到60MPa以上，拉伸模量在3.2GPa以上，40℃下粘度为200Pa·s~2000Pa·s。本发明应用于制备氰酸酯树脂。 |
| 主权项 |
一种低介电损耗的氰酸酯树脂，其特征在于低介电损耗的氰酸酯树脂按重量份数是由100份的双酚型氰酸酯树脂、2份~10份的增韧树脂、2份~15份的液体改性树脂、0.5份~3份的硅烷偶联剂、5份~20份的单官能氰酸酯、1份~10份的酚类化合物和0.0000221份~0.0158份的催化剂组成。 |
| 申请人地址 |
黑龙江省哈尔滨市香坊区中山路164号 |
| 法律状态 |
有权-审定授权 |
| 全文链接 |
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