| 专利名称 |
一种中温固化氰酸酯发泡结构胶及其制备方法 |
| 申请时间 |
2014-12-31 |
公开日期 |
2015-06-10 |
授权公告日 |
2015-06-10 |
| 申请人 |
黑龙江省科学院石油化学研究院 |
| 发明人 |
吴健伟;赵玉宇;杜明;何影翠;段恒范;匡弘;付春明 |
| 申请号 |
CN201410853380.3 |
公开号 |
CN104694069A |
授权公告号 |
CN104694069B |
| 专利类型 |
发明公开;发明授权 |
| 申请摘要 |
一种中温固化氰酸酯发泡结构胶及其制备方法，涉及氰酸酯发泡结构胶及其制备方法。本发明要解决目前固化氰酸酯发泡结构胶的固化温度高的技术问题。本发明的发泡结构胶主要由氰酸酯预聚体、增韧剂预聚体、微胶囊包覆型有机锡催化剂和紫外光激活氰酸酯固化剂组成。本发明的发泡结构胶的制备方法：一、制备氰酸酯预聚体；二、制备增韧剂预聚体；三、制备微胶囊包覆型有机锡催化剂；四、制备紫外光激活氰酸酯固化剂；五、称取原料；六、捏合、压制成胶膜。本发明的发泡结构胶在中温可完全固化，解决了发泡胶在高温固化过程中对蜂窝及其他粘接部件的形成的残留应力问题，以及与中温固化复材相匹配的问题。 |
| 主权项 |
一种中温固化氰酸酯发泡结构胶，其特征在于它按重量份数由100份的氰酸酯预聚体、1份~35份的增韧剂预聚体、0.1份~5份的微胶囊包覆型有机锡催化剂、0.1份~5份的紫外光激活氰酸酯固化剂、0.9份~5份的发泡剂、2份~8份的触变剂、0.1份~10份的偶联剂和10份~40份的填料组成。 |
| 申请人地址 |
黑龙江省哈尔滨市香坊区中山路164号 |
| 法律状态 |
有权-审定授权 |
| 全文链接 |
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