| 项目 | 内容 | ||||
|---|---|---|---|---|---|
| 专利名称 | 一种低粘度聚碳硅烷基耐高温灌封胶粘剂的制备方法 | ||||
| 申请时间 | 2015-10-19 | 公开日期 | 2016-01-20 | 授权公告日 | 2016-01-20 |
| 申请人 | 黑龙江省科学院石油化学研究院 | ||||
| 发明人 | 李博弘;曹先启;陈泽明;王超;贾晓莹;王文博 | ||||
| 申请号 | CN201510679811.3 | 公开号 | CN105255441A | 授权公告号 | CN105255441B |
| 专利类型 | 发明公开;发明授权 | ||||
| 申请摘要 | 一种低粘度聚碳硅烷基耐高温灌封胶粘剂的制备方法，它涉及一种胶粘剂的制备方法。它要解决现有改性聚碳硅烷粘度高、分子量分布宽造成的难以灌封、性能不稳定、工艺性差的问题。方法：一、将二甲基二氯硅烷、三甲基氯硅烷、钠和二甲苯混合，反应后得到低分子聚硅烷；二、制备低分子聚碳硅烷；三、将聚碳硅烷和四甲基四乙烯基环四硅氧烷溶于二甲苯/四氢呋喃混合溶剂中，加入以氯铂酸，反应后得到聚碳硅烷基耐高温灌封胶粘剂。本发明的方法降低了聚碳硅烷的粘度、减小了分子量分布，制备出一种粘度为1000-4000mPa·s的聚碳硅烷基耐高温灌封胶粘剂，性能稳定，易于灌封及制备表面涂层。 | ||||
| 主权项 | 一种低粘度聚碳硅烷基耐高温灌封胶粘剂的制备方法，其特征在于它按以下步骤实现：一、将二甲基二氯硅烷、三甲基氯硅烷、钠和二甲苯混合，在100~130℃下反应1~4h，提纯后得到粘度为1500~5000mPa·s、分散度小于2的低分子聚硅烷；其中二甲基二氯硅烷与三甲基氯硅烷的摩尔比为1:(0.1~0.75)，二甲基二氯硅烷与钠的摩尔比为1:(1.25~2.0)，二甲基二氯硅烷与二甲苯的体积比为1:(1.25~2.75)；二、将低分子聚硅烷，在250~400℃、5~15MPa、惰性气体保护下反应1~5h，得到粘度为1500?6000mPa·s、分散度小于2的低分子聚碳硅烷；三、将步骤二中所得聚碳硅烷和四甲基四乙烯基环四硅氧烷溶于二甲苯/四氢呋喃混合溶剂中，加入以氯铂酸，室温下反应0.5~4h，提纯后得到粘度为1000~4000mPa·s的聚碳硅烷基耐高温灌封胶粘剂；其中聚碳硅烷与四甲基四乙烯基环四硅氧烷的摩尔比为1:(0.1~2.0)，聚碳硅烷与氯铂酸的质量比为1:(0~0.1)，二甲苯与四氢呋喃的体积比为1:(0.5~2)。 | ||||
| 申请人地址 | 黑龙江省哈尔滨市香坊区中山路164号 | ||||
| 法律状态 | 有权-审定授权 | ||||
| 全文链接 | 查看CN201510679811.3 | ||||
