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专利
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项目 内容
专利名称 一种结构胶接用低VOC含量抑制腐蚀底胶及其制备方法
申请时间 2013-10-10 公开日期 2014-01-01 授权公告日 2014-01-01
申请人 黑龙江省科学院石油化学研究院
发明人 付刚;高堂铃;王冠;何影翠;匡弘;付春明
申请号 CN201310469902.5 公开号 CN103484050A 授权公告号 CN103484050B
专利类型 发明公开;发明授权
申请摘要 一种结构胶接用低VOC含量抑制腐蚀底胶及其制备方法,本发明涉及一种结构胶接用底胶及其制备方法。本发明目的是要解决现有溶剂型结构胶接用抑制腐蚀底胶带来的环境污染、现有低VOC含量抑制腐蚀底胶贮存期短以及与中温固化的结构胶膜的匹配性不佳的问题,本发明的一种结构胶接用低VOC含量抑制腐蚀底胶由环氧基树脂水分散体、固化剂、填料、助剂、抑制腐蚀颜料和水制备而成。方法:一、制备环氧基树脂水分散体;二、将步骤一的环氧基树脂水分散体、固化剂、填料、助剂、抑制腐蚀颜料和水通过搅拌得到结构胶接用低VOC含量抑制腐蚀底胶。本发明底胶VOC含量低,贮存稳定性和与结构胶膜匹配性好,可应用于金属基材结构胶接领域。
主权项 一种结构胶接用低VOC含量抑制腐蚀底胶,其特征在于一种结构胶接用低VOC含量抑制腐蚀底胶按质量份数是由9.7~21.1份环氧基树脂水分散体、1.2~5.1份固化剂、0.3~0.9份填料、0.1~1.5份助剂、1.0~5.0份抑制腐蚀颜料和10~100份去离子水制备而成。
申请人地址 黑龙江省哈尔滨市香坊区中山路164号
法律状态 无权-未缴年费
全文链接 查看CN201310469902.5
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