| 项目 | 内容 | ||||
|---|---|---|---|---|---|
| 专利名称 | 一种用于制备防雷击分流条的半导体胶膜材料及其制备方法 | ||||
| 申请时间 | 2014-11-27 | 公开日期 | 2015-02-18 | 授权公告日 | 2015-02-18 |
| 申请人 | 黑龙江省科学院石油化学研究院 | ||||
| 发明人 | 王德志;曲春艳;冯浩;杨海冬;毛勇;张杨;宿凯;李洪峰;刘长威;王海民 | ||||
| 申请号 | CN201410705955.7 | 公开号 | CN104356603A | 授权公告号 | CN104356603B |
| 专利类型 | 发明公开;发明授权 | ||||
| 申请摘要 | 一种用于制备防雷击分流条的半导体胶膜材料及其制备方法，本发明涉及半导体胶膜材料及其制备方法。本发明要解决现有工艺采用额外其它胶黏剂共胶接或二次胶接成型带来的工艺复杂、不相容和不匹配的技术问题。该材料按照重量份数由75~100份的环氧树脂、15~30份的热塑性树脂、6~12份的橡胶弹性体、15~25份固化剂、2~6促进剂、6~12份的非金属导电填料和10~20份的非金属半导体填料组成；方法：一、称??；二、制备树脂混合物；三、共混，出料；四、压延成膜。本发明制备的半导体胶膜材料既具有结构胶膜的特性，又具有半导体胶材料的电阻值特性。本发明半导体胶膜材料用于防雷击分流条的制备。 | ||||
| 主权项 | 一种用于制备防雷击分流条的半导体胶膜材料，其特征在于该材料按照重量份数由75~100份的环氧树脂、15~30份的热塑性树脂、6~12份的橡胶弹性体、15~25份固化剂、2~6促进剂、6~12份的非金属导电填料和10~20份的非金属半导体填料组成。 | ||||
| 申请人地址 | 黑龙江省哈尔滨市香坊区中山路164号 | ||||
| 法律状态 | 无权-未缴年费 | ||||
| 全文链接 | 查看CN201410705955.7 | ||||
